西安科普電鍍有限公司

鍍硬鉻加工經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題?

1.電流密度：硬鉻電鍍一般指電及電鍍零件單位面積表面通過(guò)的電流值，通常用A/dm2作為度量單位。

2.及化：通常指直流電流通過(guò)電及時(shí)，電及電位偏離其平衡電位的現(xiàn)象。在電流作用下，陽(yáng)及的電及電位向正的方向偏移，稱為陽(yáng)及及化;陰及的電及電位向負(fù)的方向偏移，稱為陰及及化。

3.氫脆：零件在電化學(xué)除油、強(qiáng)侵蝕、硬鉻電鍍過(guò)程中，由于被還原后的部分氫以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬或鍍層中形成應(yīng)力，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生脆性的現(xiàn)象。

4.鍍層粗糙：由于主鹽濃度、鍍液pH值、溫度與電流密度等控制不當(dāng)，以及固體雜質(zhì)過(guò)多，所造成的鍍層結(jié)晶粗大、細(xì)微不平的現(xiàn)象。

5.燒焦：由于主鹽濃度、鍍液pH值、溫度與電流密度等控制不當(dāng)，造成鍍層呈海綿狀沉積、結(jié)晶粗大疏松和發(fā)黑的現(xiàn)象。

6.針孔：由于鍍液中潤(rùn)劑不足、pH值不正常以及有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多和鍍件表面析氫等原因，造成鍍層產(chǎn)生針尖般大小的孔隙的現(xiàn)象。

7.麻點(diǎn)：由于硬鉻電鍍鍍液中重金屬雜質(zhì)或有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多、潤(rùn)濕劑不足、pH值不正常等原因，造成鍍層出現(xiàn)細(xì)小凹坑、尖凸或較大孔隙的現(xiàn)象。

8.起花：由于添加劑，尤其是光亮劑失調(diào)、有機(jī)雜質(zhì)太多、工序間清洗不良以及溫度與電流密度控制不當(dāng)?shù)仍?，造成鍍層色調(diào)不均勻、出現(xiàn)小塊灰白、發(fā)暗的現(xiàn)象。

9.起皮：由于鍍前處理不良、鍍液中雜質(zhì)太多、pH值及電流密度控制不當(dāng)?shù)仍?，造成鍍層與基體結(jié)合不牢、鼓起或脫落的現(xiàn)象。

以上就是鍍硬鉻加工常見(jiàn)的問(wèn)題，歡迎閱讀了解。